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台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备

  据外媒报道,在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后,台积电制程工艺研发和量产的重点,也就随之转向了更先进的2nm制程工艺,他们计划在2025年,也就是明年量产。

台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备

  2nm制程工艺在明年量产,也就意味着工厂及相关的设备要做好准备,以确保按计划顺利量产。

  而外媒最新援引供应链合作伙伴的消息报道称,台积电为2nm制程工艺量产而准备的、位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂,最快将在今年4月份开始安装相关的设备。

  外媒在报道中还提到,率先采用台积电3nm制程工艺为iPhone 15 Pro系列代工A17 Pro芯片的苹果,预计仍将会率先采用台积电的2nm制程工艺。

  此外,也有外媒在报道中提到,苹果和台积电正在2nm制程工艺上紧密合作,苹果采用台积电2nm制程工艺代工的芯片,也正在按计划推进在明年量产。

  在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也多次谈到他们的2nm制程工艺,他表示研发进展顺利,在按计划推进在2025年量产,采用这一制程工艺代工的芯片,较采用3nm制程工艺代工的芯片将有更高的晶体管密度、更好的能效、更强的性能。

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