融党建互动平台随着当前人工智能技术普遍应用于日常生活和传统产业,对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长。根据市场调研公司Tractica的研究报告,人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到46.14%。随着人工智能市场需求潜力逐步释放,通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品。
而人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点,且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性,对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。
同时,云计算、大数据、5G、IoT 等新兴产业也在驱动智能芯片需求持续增长。例如:近年来,基于虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、混合现实(MR)等技术的元宇宙受到业界重视,越来越多的高科技企业投入到元宇宙产业中。元宇宙连接了现实世界和虚拟世界,其中需要大量的智能算力用于生成逼真的虚拟场景和内容。在未来,随着元宇宙产业的进一步爆发,智能芯片作为元宇宙的重要计算平台,在云端、边缘还和终端都将快速增长。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。目前寒武纪已迭代推出多款产品,通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持,积累了良好的市场口碑,在业内的知名度不断提升。
据了解,目前寒武纪产品广泛服务于服务器厂商、人工智能应用公司,辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级,支撑人工智能行业快速发展,也为公司未来新产品的市场开拓提供了便利。
值得注意的是,寒武纪在2023年半年度业绩说明会上表示:基于云端产品的优势,针对最近兴起的大模型领域,优化了产品在AIGC及大语言模型领域的性能,并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化,将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
2023年上半年度,寒武纪的芯片及加速卡与数家头部互联网企业在视觉、语音、图文识别、自然语言处理等场景下进入了批量销售环节。此外,寒武纪与头部互联网企业进行了搜索推荐领域的深入技术合作和适配,正在积极推进产品落地。