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骁龙8 Gen3参数规格性能揭晓:跑分216万 能耗降低20%

  在骁龙技术峰会的第二日,高通正式揭晓了骁龙8 Gen3(第三代骁龙8)的详细规格,这也意味着新一轮旗舰大战正式拉开帷幕。

  规格方面,第三代骁龙8的CPU部分依然采用了八核心设计,不过是纯64位架构,包含有一颗Cortex-X4超大核心,五颗Cortex-A720大核心以及两颗Cortex-A520能效核心,相比第二代骁龙8来讲多了一颗大核,少了一颗能效核心。

骁龙8 Gen3参数规格性能揭晓:跑分216万 能耗降低20%

  频率方面,超大核的主频达到了3.3GHz,大核心频率为3.2GHz,能效核心频率则达到了2.3GHz。和上代相比,核心频率分别提升了100MHz、400MHz以及300MHz,官方称它的性能提高了30%,能耗则降低了20%。

  GPU型号并没有公布,按照惯例应该会命名为Adreno 750,性能提升了25%,能效同样提升了25%,光追性能则提升了40%。

  而且这次GPU部分加入了图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0),是一种插针算法,可以让游戏帧率翻倍,带来更流畅的视觉效果,最高支持的刷新率从144Hz提升到了240Hz。

  AI方面这次的升级幅度最大,Hexagon DSP升级为Hexagon NPU,可以协调Kryo GPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP以及标量/矢量/张量加速器、传感器中枢等各个单元进行运算,而且还音频、传感器加入的两个微型NPU单元。

  官方称,全新的NPU有了独立电路供电,所以能效提升了40%,AI性能最高提升可达98%。

  内存方面支持的还是LPDDR5x以及UFS 4.0,不过最高支持的内存频率达到了9600MHz。

  IPS方面依然是三路设计,均为18-bit,最高支持单个1.08亿像素,或者两个6400万像素+3600万像素,或者三个3600万像素摄像头。

  5G方面集成的是全新的X75基带,支持QAM-256,具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO,支持QAM-1024等规范,峰值速度下载10Gbps、上传3.5Gbps。硬件规格非常强大,当然实际的网络速率还是取决于运营商。

  安兔兔也在现场针对QRD参考设计样机进行了性能实测,跑分可达216万,是非常出色的表现。

  未来,华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米和中兴都会推出基于第三代骁龙8的机型,首发产品为小米14,将于10月26日晚正式发布。

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